基板如何助力功率模塊的壽命延長
功率模塊是大功率電力電子系統(tǒng)的核心部件，其壽命對終端應用的產(chǎn)品可靠性有重要影響，近年來，功率模塊壽命設計也被重點關注。富樂華深入研究工藝優(yōu)化，通過在銅圖形制作出高度差解決特殊圖形導致的瓷裂（應力釋放）從而提高產(chǎn)品的使用壽命，一經(jīng)面世便得到了廣泛的使用和市場積極的反饋。
這種可靠性的提高使富樂華DCB/AMB基板能更好地適用于大功率應用，如電動/混動汽車、工業(yè)白電、可再生能源和軌道交通領域及儲能領域。
階梯蝕刻工藝痛點直擊
現(xiàn)在也仍在開發(fā)能控制深度的半蝕刻解決方案，富樂華 @Ladder Pattern Design 階梯蝕刻工藝更好提供：
1.封裝設計的更多選擇
2.邊緣階梯大幅增加產(chǎn)品可靠性
三
WEEKLY NEWS
Ladder Pattern Design工藝適用范圍
適用場景：
1.銅邊緣采用梯形設計，可有效提高可靠性
2.適用于DCB和AMB技術
規(guī)格參考：
1.銅厚：【0.25mm】【0.3mm】【0.4mm】【0.5mm】【0.8mm】
2.陶瓷：
【Al?O?】【ZTA】【AIN】【Si3N4】 ，陶瓷厚度根據(jù)DCB & AMB 設計準則
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