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Semicon日本半導(dǎo)體展會將于2023年12月13-15日在日本東京展出。該展是由國際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會主辦，目前已經(jīng)成為全球最具影響力的半導(dǎo)體工業(yè)設(shè)備展覽會。該展已經(jīng)成為亞洲具有重要影響力的半導(dǎo)體工業(yè)綜合展覽盛會。本屆展會規(guī)模已經(jīng)擴(kuò)展到東京國際展覽中心的全部東展廳，涵蓋了半導(dǎo)體行業(yè)的制造技術(shù)、設(shè)備和材料、汽車和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等應(yīng)用領(lǐng)域，匯集了來自世界各地的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商、生產(chǎn)商、經(jīng)銷商以及專業(yè)人士。在全球經(jīng)濟(jì)格局一體化的大環(huán)境下，也被帶入到一個全新的領(lǐng)域和一個前所未有的高度。

Ferrotec富樂華攜DCB覆銅陶瓷載板、AMB覆銅陶瓷載板、DPC覆銅陶瓷載板、DBA覆銅陶瓷載板、TMP鈦箔焊片等多款產(chǎn)品亮相國際本次東京半導(dǎo)體市場，向世界展現(xiàn)了富樂華作為高新技術(shù)型企業(yè)的高水準(zhǔn)研發(fā)制造能力和優(yōu)秀的服務(wù)理念。展會開展首日，富樂華半導(dǎo)體獲得了吸引了眾多半導(dǎo)體行業(yè)專業(yè)人士到訪參觀，展位客商不斷，我司為客戶提供全球各地的營銷方案，并在現(xiàn)場為客戶們分析講解公司優(yōu)勢及未來規(guī)劃，向客戶介紹新產(chǎn)品、新技術(shù)。

展會現(xiàn)場，富樂華半導(dǎo)體與眾多功率半導(dǎo)體設(shè)備龍頭企業(yè)、優(yōu)勢企業(yè)和行業(yè)專家等專業(yè)人士進(jìn)行了針對低碳節(jié)能環(huán)保以及新能源行業(yè)趨勢的深入探討，表明了富樂華半導(dǎo)體推動行業(yè)技術(shù)進(jìn)步的決心。