展會時間:
2024年11月12日-15日
展會地點:歐洲-德國-慕尼黑
兩年一屆的德國慕尼黑Electronica 2024電子展已如火如荼的開展了，富樂華在C5.560號展位期待您的到來！
展會現(xiàn)場
富樂華總部（現(xiàn)江蘇富樂華半導體科技股份有限公司）坐落在中國江蘇省東臺市高新區(qū)，專業(yè)從事功率半導體覆銅陶瓷載板（AMB、DCB、DPC和DBA）業(yè)務，集研發(fā)、制造、銷售于一體，為功率半導體廠商提供從材料、制造、封裝、測試的一整套完整解決方案。
產(chǎn)品從1995年最早的DCB直接覆銅陶瓷載板到近年的DPC濺射電鍍陶瓷載板和AMB活性金屬釬焊覆銅陶瓷載板產(chǎn)品以及最新的DBA覆鋁陶瓷載板都是富樂華面向市場的研發(fā)碩果。
多年來富樂華堅持以顧客需求為導向，推行卓越績效管理模式在產(chǎn)品質量、成本、交期等方面持續(xù)改善向客戶提供了一整套完整的產(chǎn)品解決方案，助力客戶在市場贏得優(yōu)勢。
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