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DCB（Direct Copper Bonding)是將銅箔直接燒結(jié)在陶瓷表面而成的一種電子基礎(chǔ)材料，其具有良好的熱循環(huán)性、高機(jī)械強(qiáng)度、高導(dǎo)熱率、高絕緣性和大電流載流能力。

Active Metal Brazing,活性金屬釬焊工藝是DBC工藝技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展，它是利用釬料中含有的少量活性元素Ti、Zr與陶瓷反應(yīng)生成能被液態(tài)釬料潤(rùn)濕的反應(yīng)層，從而實(shí)現(xiàn)陶瓷與金屬接合的一種方法。

DPC（Direct plating copper）產(chǎn)品精密程度極高，其主要工藝是采用磁控濺射的方式鍍銅，再通過表面處理提高載板可焊性與抗氧化性，可制作出精細(xì)線路、具有更好的平整度，更強(qiáng)的結(jié)合力。

富樂華DBA覆鋁基板是高壓、大電流功率器件的理想封裝材料，抗熱沖擊能力強(qiáng)、可靠性優(yōu)、導(dǎo)熱性好，適用于較厚瓷片，高絕緣耐壓環(huán)境，已被應(yīng)用于混合動(dòng)力汽車和工業(yè)變頻器；在冷熱循環(huán)、加熱循環(huán)、低熱電阻方面有效助力風(fēng)電、電動(dòng)汽車、軌道列車等領(lǐng)域的發(fā)展。

氮化硅(Si3N4),是一種以硅和氮為主要成分的無機(jī)非金屬材料，以其獨(dú)特的物理化學(xué)性質(zhì)，在材料科學(xué)領(lǐng)域大放異彩。富樂華氮化硅陶瓷片，采用先進(jìn)的制備工藝，不僅保留了氮化硅高硬度、高耐磨性、高熱穩(wěn)定性和良好的化學(xué)惰性，更在微觀結(jié)構(gòu)和性能表現(xiàn)上實(shí)現(xiàn)了優(yōu)化，強(qiáng)度更高、韌性更強(qiáng)、熱導(dǎo)更高。