ジルコニウム（9%）を添加したアルミナセラミックスは、標(biāo)準(zhǔn)的なアルミナ製品の1.1倍の熱伝導(dǎo)率と1.7倍の曲げ強(qiáng)度を持って。主に自動(dòng)車などの高い信頼性が要求される中電力モジュールに応用されている
高い熱伝導(dǎo)性材料として、熱伝導(dǎo)率は標(biāo)準(zhǔn)的なアルミナ製品の7倍、主に高電力モジュール、風(fēng)力発電、機(jī)関車、電力電子などに使用される
高性能アルミナセラミックスとしては、標(biāo)準(zhǔn)的なアルミナ製品の1.28倍の曲げ強(qiáng)度を持ち。主に工業(yè)制御、中電力モジュールなどに応用されている。
AMB（Active Metal Brazing、活性金屬ろう付け）キャリア基板はより高い接著強(qiáng)度と信頼性を備え、電気自動(dòng)車や動(dòng)力機(jī)関車のIGBTモジュールパッケージ用のセラミック銅被覆キャリア基板の製造に更に適している。
DCB（Direct Copper Bonding）とは銅箔をセラミックの表面に焼結(jié)した電子基礎(chǔ)材料であり、優(yōu)れた熱循環(huán)性、高い機(jī)械強(qiáng)度、高い熱伝導(dǎo)率、高い絶縁性と高電流耐流能力を備えています
本社は製品の絶え間ない研究開発、プロセスの改善に力を入れ、國(guó)內(nèi)外の主要な研究機(jī)関や科學(xué)研究機(jī)関との良好な長(zhǎng)期協(xié)力関係を維持し、製品の性能、プロセス技術(shù)がさらに世界のトップランクにランクインするために基礎(chǔ)を築いている。
